陽明交大-新思科技舉辦「半導體與晶片設計科普夏令營 Semiconductor x IC Design Popular Science Education Summer Camp」，歡迎全國高中職在校生報名參加。
活動日期：
[ 第一梯次 ] 2023 / 8 / 1（二）～ 8 / 2（三）
[ 第二梯次 ] 2023 / 8 / 3（四）～ 8 / 4（五）
報名時間：
即日起至 2023 / 7 / 16（日）23:59
早鳥報名：
即日起至 2023 / 6 / 30（五）23:59
活動地點：
陽明交通大學光復校區（新竹市東區大學路1001號）
報名對象：
全國高中職在校生（含非學校型態實驗教育學生）
參加費用：
個人報名 4500元
早鳥報名 4300元
另補助 5 名學生免報名費，補助辦法請參考相關細則。
費用包含：
營期三餐、住宿(交大光復校區宿舍)、保險、活動支出、課程材料 等
招收名額：
80人
聯絡窗口：
① 主辦單位
電子信箱 [email protected]
② 交大校友總會（財團法人竹銘教學基金會）
高小姐：
手機 0912205799
電子信箱 [email protected]
彭小姐：
手機 0918262256
電子信箱 [email protected]
主辦單位：
國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技 Synopsys
指導單位：
國立陽明交通大學電機工程學系
活動海報：
